行業(yè)動態(tài)|2022-02-22| admin
FPC與PCB的誕生與開展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，便是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，構(gòu)成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。那么，軟硬結(jié)合板都有哪些使用及開展前景？
軟硬結(jié)合板兼具硬板的穩(wěn)定性與軟板可立體拼裝，開展前景十分可觀。2019年全球軟硬結(jié)合板的商場規(guī)模約為16.6億美元，僅占全體電路板2.8%左右；但包含智能手機、無線耳機、無人機、轎車、AR/VR設(shè)備等都是2019年生長率[敏感詞]的產(chǎn)品，且在后續(xù)使用漸多的情況下，軟硬結(jié)合板仍是2020年[敏感詞]生長動能的產(chǎn)品。預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板商場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。
舉動設(shè)備使用為2019年[敏感詞]的軟硬板商場，約占全體軟硬結(jié)合板商場的43%，包含智能手機的相機鏡頭、熒幕信號連接、電池模塊等使用關(guān)于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的使用，因為多鏡頭手機已成為各手機品牌的設(shè)計趨勢，因而不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是均勻單價的添加，都會添加舉動設(shè)備使用商場所占的比重。
手機鏡頭軟硬結(jié)合板開展主要因手機鏡頭的輕型化, 薄型化、高密度需求，都需要使用到軟硬結(jié)合板。別的，根據(jù)擺放位置、方向、信號攪擾、散熱以及標準設(shè)定等許多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求而選用潛望式結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得手機鏡頭因應(yīng)日益苛刻的空間約束，從外觀上出現(xiàn)了多種不同型態(tài)，在技術(shù)上對軟硬結(jié)合板的要求愈加苛刻，其使用范圍愈加廣泛。
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